Garmin 採用聯發科 GPS 晶片

真不知道是因為我今天一直看新聞，還是今天的新聞特有趣。

聯發科的 GPS 晶片竟然已經順利導入 Garmin 了！

我記得不久前才看過一篇報導在講 GPS整合的問題，那時候提到 GPS 晶片整合到手機的困難點之一就是價格過高。 一般GPS晶片目前約在 5~7 塊錢美金，目前看手機要整合GPS晶片的意見，都說應該在 2008 年要跌破2塊錢美金，才有可能性。

聯發科在佈局 GPS 也不是新消息了，不過在之前法說會都還是很低調的；沒想到竟然就已經 design in 到全球第二大的 GPS 廠商。這種事情就是看誰跑得快、誰量衝得起來誰就贏。更何況 MTK 還可以整合自己家的手機晶片呢。 (不過我還蠻想知道這個 GPS chip 裡面 MCU 到底是啥....ARM7 嗎?還是 8051呢?)

不過啊，我總覺得 MTK 有點像是 IC design 的鴻海，切進哪個市場、那個市場就變成紅海了。到時候不免屍橫遍野、血流成河了吧！

<原始來源 電子時報 2007/03/01>
新聞評析─Garmin採聯發科晶片將帶動骨牌效應台GPS廠：將儘快採高效能低價晶片開拓市場

（記者黃寶儀／特稿）
2007/03/01
　繼全球可攜式導航裝置（PND）龍頭TomTom採用Global Locate晶片解決方案後，即便起初佔整體出貨比重不高，台GPS廠紛紛表示，若有效能不錯的低價GPS晶片解決方案出現，將儘快於2007年開始推出非瑟孚（SiRF）解決方案的產品，以進一步開拓低價PND市場，而近期市場傳出排名第二的國際航電（Garmin）將採用聯發科（2454）最新GPS晶片解決方案，最快於3月出貨，預計將引發市場骨牌效應，代工廠與品牌市場價格戰一觸即發。

據台灣生產線相關人員透露，由於聯發科GPS解決方案價格實惠，敏銳度與耗電量各方面效能皆相當不錯，確實可與瑟孚第三代晶片（SiRF star III）解決方案一較高下，因此預計Garmin旗下採用聯發科IC的PND產品最快在3月便可出貨，未來是否將全面採用聯發科解決方案，仍須針對市場狀況進一步評估。

歐洲通路業者表示，Garmin採用聯發科GPS晶片解決方案的產品將於近期推出，預估佔整體出貨量比重可能要到下半年才會攀高。由於Garmin與TomTom採用相同策略，並未對外宣佈更換供應商的消息，其中TomTom產品規格僅標明highly sensitive GPS chipset，而Garmin所有航海與航空等專業用產品皆採用自家晶片解決方案，PND全數採用瑟孚，因此產品標示註明SiRF star III，從未來新產品規格標示可判斷轉換至聯發科解決方案的速度。

事實上，聯發科早在2006年中便與台灣不少PND代工廠與品牌業者便有接觸，包括光寶（2301）與長天（3431）內部皆曾透露對其解決方案相當感興趣，其他業者如緯創（3231）與宏碁（2353）也一直在尋找可靠又平價的GPS晶片解決方案，在TomTom開始採用Global Locate產品後，雖未有廠商跟進，但皆私下表示研發團隊早已佈局採用聯發科與掌微（Centrality）的產品，因此預計Garmin採用聯發科產品將引發骨牌效應，台GPS廠供應商轉向的速度將加快。
GPS廠認為，TomTom位居龍頭寶座，市佔率又遠遠超過排名第二的Garmin，第三與第四名更是無法與其相比，因此採用Global Locate產品初期對降低成本的幫助並不顯著，分散風險因素居多，2006年Garmin整體GPS產品出貨量雖高達540萬台，實際上採用瑟孚晶片解決方案PND所佔比重僅一半，不達300萬台，2007年在北美市場成長率高達100％、泛歐高達75％的情況下，PND出貨量可達500萬台的水準，與TomTom 700萬～800萬台的目標仍有一段距離，評估全面採用較低價解決方案對Garmin降低生產成本並壓低產品售價幫助較大，賦予其更多機會以平價產品搶奪高市佔率。

另一方面，台GPS代工廠以神達（2315）規模最大，2006年出貨量超過450萬台，2007年預估可達600萬～700萬的水準，上游零組件議價能力較強，目前仍全面採用瑟孚GPS晶片解決方案，其他代工廠規模則不及神達的一半，採用瑟孚產品成本相對高出許多，為了爭取通路品牌與白牌業者訂單，推出低價產品勢在必行，因此預計經過Garmin認證後，台GPS廠轉向聯發科機率大幅攀升。!